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林淑仪站在QX-02芯片封装车间的玻璃隔断前,身后是一排排高速运转的设备。
她穿着白色工程师服,头发扎成马尾,眼镜片上反射着车间的冷光灯。
“韩总,第二批三万枚QX-02芯片已经完成封装测试,良品率稳定在92.3%。”
林淑仪拿着一份打印报告,对着镜头说道。
“比上个月提升了1.7个百分点。”
韩栋点了点头:
“散热问题解决了?”
“解决了。”
林淑仪翻开报告的第二页。
“调整了封装工艺,在芯片和散热片之间增加了一层0.05毫米的导热硅脂层。
同时优化了风道设计,现在单颗芯片在满载状态下,温度可以控制在68度以内。”
韩栋在笔记
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